此前聯發科技通過官方微博宣布天璣8300移動平臺將于11月21日15：00發布，從宣稱資料上看該芯片主要賣點在于能效表現。就在近日，在Geekbench平臺中出現了天璣8300相關機型的跑分數據，型號為Xiaomi 2311DRK48C，國內外各媒體均猜測其應該隸屬于Redmi K70系列，該機型配備了16GB內存，運行系統為Android 14。
搭載天璣8300移動平臺的機型在Geekbench 6.2的單核和多核測試中分別獲得了1,512分和 4,886分，該數據對比搭載第二代驍龍7+移動平臺的Xiaomi Poco F5 Pro（國內版本為Redmi Note12 Turbo，單核成績1602，多核成績4231）單核成績稍微落后，多核成績則實現反超。但是對比搭載了天璣8200 Ultra移動平臺的Xiaomi CIVI 3（單核成績1240，多核成績3787），無論是單核還是多核成績都有較大進步。天璣8300移動平臺采用臺積電4nm制程工藝制造，大部分媒體猜測其CPU架構為1*Cortex-X3@3.35GHz+3*Cortex-A715@3.20GHz+4* Cortex-A510@2.20 GHz，GPU架構采用Arm Mali-G615 MP6 GPU，擁有例如可變速著色等高級圖形處理功能，具有較強的性能及能耗表現。
雖然高通昨日發布的第三代驍龍7移動平臺尚未有具體的CPU部分跑分數據，但從規格參數上看天璣8300移動平臺的核心頻率更高，因此博主@數碼閑聊站此前也透露過天璣8300移動平臺理論性能將強于第三代驍龍7移動平臺。
